Hardware Power Management

Power

1. 下一条command的大致执行时间：1/Hzcycle，Hz = cycle/s, 1/Hz = s/cycle. s = cycle 1/Hz,一条命令耗200个cycle，一个cycle就是一次震荡周期。例如执行一次power command mmio，需要200个cycle，时钟频率位200k，最终需要1000ns。
2. NOC power gating：再global config时初始化，VMM disable power时VPMU下电。VSUS PMU写在frameware中，控制memory miu等组件。
3. PMU PMU有两级甚至三级。通常一级在cpu一级在VMM。VSUS放在cpu，V-engine的PMU放在VMM，都是管理videocrd的组件。VSUS在soc上时完整的，在VMM上只是实现部分功能。
4. CSP原来和C3D在一块，整个3Dpipline都由CSP来控制，现在解耦之后，CSP管理ringbuffer，解析完3Dcommand之后再下发。所以存在CSPpoweron 但是3D submodule power down的情况。这就存在两个组件的异步。
5. 如果driver中写了某个寄存器，没有做reset或者touch这个寄存器的前提下，寄存器的值再rmmod和insmod的时候不会改变，除了init中写的寄存器。

DVFS

dvfs 动态电压频率控制 cadence

静态功耗: 漏电压

动态功耗：寄生效应

时钟周期如何影响功耗？工作速率增加。信号处理加快，同一个时间段内上升沿下降沿增加，意味着状态改变加快，受控门/输出门电路变化快。门电路状态变化存在损耗，综上需要更大的功耗/功率，提升功耗在电阻相对的情况下，必须先加压。

CSP

Arch: BIU CSP MXU GPC 内部：MMIO CSparser IA 3Dparser 3DPreParse dmaL2 PreFetch

Sync: CSP外部握手BIU
internal external fence

Context:<就是模板 template=""> 可以分为2D 3D Group三种类型，每种类型可能对应不同的寄存器组。pipline的寄存器都是那些，每个类型的task对应的hardware的context register组合不一样，默认在memory中query一个上电init状态，然后保存各自不同的需求状态，作为各自的init context buffer/ shadow buffer，通过restore和save能快速保存恢复状态。做一次dma task，从restore save结束。 dirty sync，例如某一个任务在2d 3d切换，进行2d操作后直接更改了寄存器，memory保存的copy并未更新，需要flush操作将更改的寄存器值save sync一下，方便之后的操作。

IA: Input assembler. 图元装配，根据数据buffer生成顶点。例如现在有一堆2维的点，这些点如何切分生成点线面呢？就是在IA。分成一个个点线面之后 Vertex顶点着色器就可以做三维投影变换的计算了。

CommandPreParse：一个DMA buf可能嵌套了好几层，预解析提前把下一级的dma buffer从mxu取出来，这个过程就是prefetch。preparse就是prefetch的前提，先将memory操作取出来，但是并没有执行，在MAC里排队（guess）。

Batch splitter：划分不同的顶点batch到不同的gpc，有划分规则才能组合到一起。

Execute Indirect：对于实例化数量多的场景，不用通过cpu重复下一样的command，GPU通过直接读取ringbuffer数据。实现原理是CSP提前下很多命令，cpu就不用干预了。只有dma command可以用，ring用不了。

DMA

CNU

CMMU is a multi-level cache to store PTE for address translation

物理内存

local:在uefi阶段就分好的 pcie：都是cpu visiable的 cpu visiable: 在bar上可见的 local cpu unvisiable:在bar上没有 物理空间不可见的local snoop： pcie unsnoop ： pcie 通过share memory达到local的snoop

GPU VA内存

shared memory private memory